根据4月17日的Kuai技术，TSMC今天举行了第一季度的法律会议。董事长兼总裁魏·吉亚（Wei Zhejia）表示，TSMC有兴趣增加美国投资1000亿美元。这项扩展的投资包括建造三个新的晶圆工厂，两个高级包装工厂和一个研发中心。据估计，在项目投资在该地区之后，亚利桑那州工厂将制定低于2NM的高级流程容量的30％。 Wei Zhejia强调，美国市场对AI的需求非常强大，包括Apple，Nvidia，AMD，高通公司和Broadcom在内的主要客户，因此TSMC应该扩大其劳动力能力以支持这些客户的需求。 Wei Zhejia说，完成计划的建筑后，大约30％的2nm和更先进的工艺能力来自亚利桑那州Fab，NA已成为美国独立的高级半导体制造商。 “它还为TSMC A创造了更大的经济ND将有助于开发一个更完整的半导体供应链生态系统。 平台语句：本文的观点仅代表-set本身。 Sohu帐户是发布信息的平台。 SOHU仅提供存储信息服务。